时间: 2025-03-27 08:45:47 | 作者: 产品中心
在半导体的璀璨星空中,HBM(高带宽内存)犹如一颗冉冉升起的新星,正以其卓越的性能和广阔的应用前景,成为推动行业发展的关键力量。从AI领域对高速数据处理的迫切需求,到云计算、大数据领域对海量数据存储与传输的严格要求,HBM 凭借其高带宽、低延迟等特性,为这些领域的发展提供了强大的支撑。
今天,我们将深入剖析在 HBM 领域崭露头角的五家企业 —— 太极实业、雅克科技、亚威股份、香农芯创、通富微电。不仅关注它们的技术实力、市场表现,更要探究其背后的掌舵者 —— 实控人及管理层。他们的战略眼光、决策能力及领导风格,犹如公司发展的指南针,引领着企业在激烈的市场之间的竞争中破浪前行。
太极实业的实际控制人为国务院国资委 。2020 年,通过一系列增资运作,中国医药集团有限公司成为公司间接控制股权的人,最终控制人变更为国务院国资委。这一转变意义非凡,标志着太极实业正式跻身央企队列。
国务院国资委作为实控人,为太极实业带来了诸多优势。在资源调配方面,能够助力企业获得更多的政策支持和资金扶持,为企业的研发投入、产能扩张等提供坚实保障。在战略布局上,带领企业顺应国家产业高质量发展大势,积极投身于国家重点支持的领域。例如,在半导体产业蒸蒸日上的当下,推动太极实业在半导体业务上持续深耕,契合国家集成电路产业高质量发展战略,增强企业在行业内的竞争力和影响力。
在管理层方面,俞敏、于宗斌等核心人物发挥着关键作用。俞敏,这位拥有上海财经大学市场营销专业本科及长江商学院工商管理硕士研究生学历的 70 后,在 2024 年 10 月被选举为公司董事长。此前,他从 2021 年 5 月开始担任太极集团总经理一职,在其任期内,充分展现出卓越的管理才能。他积极推进企业规范治理,以 “国企改革三年行动” 为契机,完善中国特色现代企业制度建设,健全市场化运营机制,将公司管理模式从事务性管理转型升级为 “战略 + 运营” 管理,极大地提升了组织效能。同时,他创新营销改革,优化机构,整合资源,重塑 “太极营销铁军”,使得公司营销业绩大幅提升。在生产经营上,他高瞻远瞩,制定 “十四五” 战略规划,带领公司实现市值两年增长 3 倍的佳绩。并且,他注重创新发展,与 17 家科研院所及单位建立战略合作关系,共建产学研融合创新平台,特聘国内 41 位专家成立公司科学顾问委员会,全力推动全产业链关键技术突破。
于宗斌同样出生于 1973 年,2024 年 10 月被聘任为公司总经理。他在医药制造领域经验丰富,曾任太极集团旗下多家子公司的重要职务,如太极集团国光绿色食品有限公司董事长兼总经理、重庆江津中药二厂副总经理等。他在生产管理、企业运营等方面有着深厚的积累,能够将丰富的实践经验运用到太极实业的管理中,与俞敏等管理层成员紧密协作,共同推动公司在医药制造与半导体业务融合发展的道路上稳步前行 。
雅克科技的实际控制权牢牢掌握在沈锡强、窦靖芳、沈琦、沈馥和骆颖家族手中 。沈锡强,这位 1948 年 3 月出生于江苏无锡的企业家,虽学历不详,但拥有高级经济师职称。其商业履历丰富,16 岁便在宜兴市香料厂打工,从 1964 年至 1992 年担任该厂厂长,随后在无锡申新化工有限公司担任董事长。1997 年,他携手其他四家工厂共同创立了宜兴雅克化工有限公司,即雅克科技的前身。
在家族股权布局上,沈琦作为长子,持股比例达 22.00%,担任公司董事长兼总经理,在公司决策中拥有绝对的话语权。沈馥作为次子,持股 20.18%,在公司中也占据重要地位。沈锡强本人持股 1.92%,窦靖芳和骆颖同样持有公司股份。整个家族合计持股比例颇高,对公司的决策和发展方向有着深远的影响力。这种高度集中的股权结构,使得家族成员能够紧密协作,高效决策,确保公司战略的连贯性和稳定性。在面对重大投资决策、业务转型等关键节点时,家族成员能够迅速达成共识,推动公司朝着既定目标前进。
沈琦,1975 年出生于宜兴,拥有北京航空航天大学、上海外国语大学的教育背景,是一位高级经济师,还荣获 2021 年江苏省劳动模范称号。在他的带领下,雅克科技实现了从防火材料到半导体前驱体材料的华丽转身。
沈琦的战略眼光独到,在阻燃剂业务尚处稳定发展阶段时,便敏锐捕捉到半导体材料领域的巨大潜力。他果断决策,带领公司开启转型之路。通过一系列资本运作,公司成功收购了韩国 UP Chemical 等企业,一举切入半导体前驱体材料领域。在技术研发方面,沈琦高度重视,持续加大投入。公司组建了一支由 92 名专职研发人员构成的专业团队,涵盖了新材料研发、分析、应用等多个领域。团队成员积极开展科技创新,其中曹恒博士荣获 2013 年江苏省 “博士集聚计划” 人才荣誉称号,谢东颖博士所带领的研发团队入选 2016 年江苏省 “双创团队”,为公司的技术创新提供了坚实保障。
在市场拓展上,沈琦积极推动公司与国内外众多知名企业建立合作关系。海外客户包括 SK 海力士、美光、三星、铠侠和英特尔等行业巨头,国内客户则有中芯国际、合肥长鑫、长江存储等领军企业。通过与这些优质客户的深度合作,雅克科技不仅提升了品牌知名度,还进一步巩固了在半导体前驱体材料市场的地位 。
2024 年,中国中车集团有限公司正式成为亚威股份的实际控制人 。这一重大转变,源于亚威股份自 2014 年 3 月 2 日起便处于无控股股东及实际控制人的状态,股权结构的分散促使公司积极寻求转型,期望引入实力强劲的投资者,为企业注入新的活力。而中国中车集团作为行业巨头,其入驻对亚威股份意义深远。
从资源层面来看,中车集团凭借其雄厚的资金实力,为亚威股份提供了坚实的资金保障。在研发投入上,充足的资金使得亚威股份能够加大在半导体检测设备等新兴业务领域的研发力度,加速技术突破与产品迭代。同时,中车集团庞大的产业链资源,为亚威股份带来了广阔的市场渠道。亚威股份的产品得以借助中车集团的平台,拓展至更广泛的应用领域,提升市场占有率。
在战略方向上,中车集团引领亚威股份向高端装备制造领域深度聚焦。亚威股份原本在钣金机床高端主机、卷板加工机械等业务上已具备一定优势,在中车集团的引导下,进一步强化在这些领域的技术创新与产品升级,朝着更高精度、更高效率的方向发展。并且,积极布局工业互联网平台等新兴业务,顺应智能制造的发展潮流,推动企业整体战略的转型升级 。
冷志斌,这位 1969 年出生,拥有硕士学历和研究员级高级工程师职称的行业精英,在亚威股份担任董事长、总经理、党委书记等重要职务。在中车集团入主后,冷志斌充分发挥其在行业内多年积累的丰富经验,积极推动公司管理层与中车集团的协同发展。
在业务拓展方面,冷志斌带领团队紧密围绕中车集团的产业布局,深度挖掘潜在合作机会。在半导体检测设备领域,与中车集团旗下相关企业开展合作,共同研发适用于轨道交通等领域的半导体检测设备,实现技术与市场的有效对接。在激光加工设备业务上,借助中车集团在高端装备制造领域的技术需求,不断优化产品性能,提升产品在高端市场的竞争力。
同时,冷志斌注重团队建设与人才培养。他积极推动公司内部的管理创新,营造开放、包容的企业文化氛围,吸引和留住了一批优秀的技术人才和管理人才。通过加强与高校、科研机构的合作,为公司培养了更多具有创新能力和专业技能的人才,为公司的持续发展提供了坚实的人才支撑 。
香农芯创的前身为聚隆科技,成立于 1998 年,彼时公司专注于洗衣机减速离合器的研发、生产与销售 。在刘军、刘翔父子的引领下,公司于 2015 年成功在深交所创业板挂牌上市,上市之初,父子二人合计持股比例颇高,对公司的发展有着绝对的掌控权。
然而,随着市场环境的变化,公司面临着业务转型的迫切需求。2019 年,这一关键节点来临,基石资本通过一系列资本运作,包括协议转让、要约收购、增持等方式,成功取得聚隆科技的控制权。刘军、刘翔父子退居股东之位,公司的实际控制人变更为张维。
张维作为基石资本的董事长,拥有丰富的投资经验和敏锐的市场洞察力。他的入主,为香农芯创带来了全新的发展思路。在他的主导下,公司迅速开启转型之旅,将目光聚焦于半导体领域。公司终止了原有的 IPO 募投项目,将剩余的约 3.28 亿元募集资金永久性补充流动资金,为后续的业务转型提供了充足的资金支持。随后,公司设立深圳市聚隆景润科技有限公司,积极开展股权投资业务,先后投资了好达电子、壁仞科技、海栎创、蓝箭航天、微导纳米等半导体相关企业,涉及芯片设计、封装测试、半导体设备等多个环节,初步构建起半导体产业布局。这一系列决策,犹如在公司发展的道路上点亮了一盏明灯,引领着香农芯创朝着半导体领域大步迈进 。
在张维的领导下,以范永武、李小红等为核心的现任管理层积极作为,推动公司在半导体分销业务上不断取得突破。
范永武,1972 年出生,拥有厦门大学会计学博士、中国社科院金融所应用经济学博士后、美国哥伦比亚大学经济政策制定硕士学位,同时具备注册会计师、注册资产评估师、基金从业资格和证券从业资格等多项专业资质。他曾在中国证监会、中信证券、银河基金等多个重要金融机构担任关键职务,拥有深厚的金融行业背景和丰富的管理经验。自 2021 年 7 月担任香农芯创董事长以来,他充分发挥自身优势,为公司的战略规划和决策提供了有力支持。
李小红,1971 年 8 月出生,硕士研究生学历,曾任基石资本合伙人 。2021 年 4 月起担任香农芯创董事,同年 7 月出任公司总经理。在他的带领下,公司的半导体分销业务实现了快速发展。公司成功取得全球全产业存储器供应商之一的 SK 海力士、全球著名主控芯片品牌 MTK 联发科的代理权以及 AMD 的经销商资质。在下游客户拓展方面,李小红积极布局,带领团队与阿里巴巴、字节跳动、华勤通讯、中霸集团等多家行业内知名厂商建立了稳定的合作关系,实现了对中国核心互联网企业的覆盖。通过深度绑定上下游资源,公司的电子元器件分销业务规模不断扩大,2023 年公司营业收入达到 112.68 亿元,2024 年 1 - 9 月营收为 165.10 亿元,同比增长 116.26%,在半导体分销领域逐渐站稳脚跟 。
通富微电的发展历程,离不开石明达等核心管理层的坚守与付出 。石明达,这位在集成电路领域深耕超过 50 年的行业专家,自 1968 年 12 月大学毕业后,便投身于南通晶体管厂,从生产线技术员做起,一步一个脚印,逐步成长为企业的领航者。
1990 年,石明达临危受命担任厂长,面对企业的困境,他毅然决定引进一条年封装 1500 万块集成电路的生产线。这一决策在当时面临诸多质疑与挑战,“不搞技改是等死,搞技改是找死”,这句反对者的话语,石明达铭记于心,但他认准了集成电路行业的发展前景,坚定地选择了 “找死也要搞”。在他的不懈努力下,生产线 年竣工投产。随后,为寻求技术与市场的突破,他积极寻求与日本富士通合资,尽管初期遭到拒绝,但他并未放弃,通过苦练内功,不断提升产品技术水平和管理水平,最终在 1997 年赢得了日方的认可,合资成立南通富士通微电子股份有限公司,且中方成功实现控股权。
在石明达的带领下,通富微电不断发展壮大。2007 年 8 月 16 日,公司在深交所成功上市,开启了高速发展的新篇章。2016 年,公司又一举拿下 AMD 苏州和马来西亚两个工厂各 85% 的股权,拥有了更高端的封装生产线,年销售收入从原先的全球 13 位一下跃升至第 7 位,跻身全球顶级封装测试公司之列 。
如今,石磊接过父亲石明达的接力棒,担任通富微电董事长兼总裁 。石磊毕业于复旦大学,拥有博士学历和高级工程师职称。他于 2003 年正式加入集团,从基层岗位做起,历任副总经理、总经理、董事等职务,在多年的历练中,积累了丰富的行业经验和卓越的管理能力。
石磊对行业有着深刻的理解,他深知科技创新对于企业发展的重要性。在他的领导下,通富微电始终坚持 “国际合作、科技创新、专注主业” 的发展的策略。在科技创新方面,公司持续加大研发投入,不断取得新的突破。截止 2023 年底,公司共有研发人员 1667 人,占员工总人数 8.35%,累计国内外专利申请达 1544 件,其中先进封装技术布局占比超六成。在国际合作上,通富微电两次与全球领先的企业展开合作,充分发挥主观能动性、坚持中方控股,取得了合作共赢的成果。这种 “合资 + 合作” 的模式得到了股东、业界和政府的一致肯定。
在石磊的带领下,通富微电在 2023 年行业景气度下行的情况下,依然实现营业收入同比增长 3.92%,成为全球前十大封测企业中唯一实现收入正增长的公司。展望未来,石磊为通富微电制定了 “双循环、一重点” 的发展战略。内循环方面,坚定不移地走创新驱动发展之路,加强关键核心技术攻关,围绕先进封装业务,实现高水平科技自立自强;外循环方面,注重巩固和发展海外客户,深度参与国际竞争,大力建设东南亚等地的海外基地。“一重点” 则是坚持产业与投资相结合,发挥链主作用,构建创新生态,寻找优质并购机会,践行 “以并购促发展” 战略,向新质生产力方向转变发展方式与经济转型 。
在实控人与管理层方面,这五家企业既有共性,也存在显著差异。共性上,它们的实控人与管理层都展现出对半导体行业发展趋势的敏锐洞察力,积极推动企业在 HBM 领域的布局与发展。
差异同样明显。太极实业背靠国务院国资委,在资源获取与政策支持上得天独厚,管理层在国企规范治理与业务融合发展上经验比较丰富;雅克科技由沈氏家族牢牢掌控,家族成员凭借高度集中的股权结构,高效决策,引领公司在半导体材料领域实现转型突破;亚威股份在中车集团入主后,借助其强大的资源与战略引领,在高端装备制造领域加速升级,管理层积极协同新主推进业务发展;香农芯创历经实控人变更,在资本运作下,现任管理层凭借丰富的金融与管理经验,迅速在半导体分销业务上打开局面;通富微电则依靠石明达等核心管理层的长期坚守,以及石磊等新一代管理者的专业引领,在封装测试领域持续深耕,不断创新发展 。
展望未来,这五家企业的实控人与管理层有望继续发挥关键作用,推动 HBM 领域迈向新的高度。太极实业凭借国企优势,在产能扩张、技术研发等方面或将获得更多支持,进一步巩固在半导体后工序服务领域的地位,有望在 HBM 封装环节取得更大突破。雅克科技的沈氏家族将继续引领公司在半导体前驱体材料领域保持技术领先,不断拓展市场份额,随着 HBM 技术的升级,其材料业务有望迎来更广阔的发展空间。
亚威股份在中车集团的支持下,有望在半导体检测设备领域实现技术创新,提升产品竞争力,为 HBM 产业链的完善提供关键设备支持。香农芯创的管理层将持续优化半导体分销业务布局,加强与上下游企业的合作,凭借对市场的敏锐把握,在 HBM 产品的市场推广与销售方面发挥重要作用。通富微电在石磊的带领下,将坚定实施 “双循环、一重点” 战略,在先进封装技术上持续创新,提升在 HBM 封装领域的技术水平与市场份额,进一步巩固全球领先的封装测试企业地位。
总之,这五家企业的实控人与管理层将以各自独特的优势,为 HBM 领域的技术创新、产业升级与市场拓展注入强大动力,一同推动 HBM 行业蓬勃发展,在全球半导体产业竞争中占了重要一席 。
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